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　　随着AI浪潮的兴起以及芯片巨头们的加速布局，HBM的重要性愈发凸显，而作为HBM制造的关键设备之一，TC键合机近年来也受到广泛关注。

　　目前HBM领域主要的TC键合设备生产商包括日本的新川半导体、新加坡的ASMPT威廉williamhill官网在线登录、韩美半导体、韩华精密机械(Hanwha Precision Machinery)以及荷兰的Besi等。随着TC键合设备市场需求的迅速快速增长，带来了广阔的市场空间和发展机遇，同时，多元化的供应商格局也使得竞争较为激烈，这将促使设备厂商不断提升产品质量和服务水平，以提高市场竞争力。

　　作为新一代高带宽内存芯片，不少大厂已经或计划在其旗舰GPU、AI加速器上搭载，包括英伟达的Blackwell以及AMD的MI325和MI350。根据TrendForce的预计，2025年HBM3E将占HBM位需求的80%，其中一半将来自12层堆叠的HBM。上周，SK海力士宣布已率先成功量产12层HBM3E。三星也已向英伟达提供了其12层HBM样品，但目前尚未通过测试。